Wafer Marking Studio

關鍵字: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412

半導體產業是現代技術領域中令人著迷且至關重要的一部分。
什麼是半導體？
半導體是指電導率介於導體（如金屬）和絕緣體（如陶瓷）之間的材料。它們是現代電子技術的基石，包括電腦、智慧型手機和其他數位設備。

什麼是矽晶圓？

矽晶圓是高度純淨的晶體矽切成的薄片，作為半導體設備的基材。它們用作集成電路（IC）和其他微電子設備的基板。

矽晶圓的生產過程

欲拉法：矽晶圓通常使用欲拉法（Czochralski法）生產。這涉及從熔融矽浴中拉出單晶矽棒，然後將矽棒切割成薄晶圓。
晶圓準備：晶圓經過多道工序以去除雜質和缺陷，包括化學蝕刻、拋光和清潔，以確保表面光滑且無缺陷。
摻雜：將雜質引入矽晶圓中以改變其電氣特性。這一過程稱為摻雜，能夠創造n型或p型半導體。

應用

矽晶圓廣泛應用於以下領域：
集成電路（IC）：矽晶圓的主要用途是製造幾乎所有電子設備中使用的集成電路。
太陽能電池：矽晶圓也用於製造用於可再生能源的太陽能電池。
感測器與微機電系統（MEMS）：矽晶圓被用於製造各種應用的感測器和微機電系統。

矽晶圓背面標記

背面標記的重要性

矽晶圓背面的標記對於識別、追溯和質量控制至關重要。這些標記確保每片晶圓在生產過程中能被精確追蹤。

標記類型

蝕刻標記：使用雷射蝕刻技術製成，標記深度通常為12到25微米。這些被稱為「硬標記」的永久性標記確保長期識別。
退火標記：透過將矽表面加熱至特定溫度形成，退火標記會引起輕微的變形，從而形成可見的標記。

背面標記的用途

識別：包括序列號、條碼或其他標識符，以便於生產過程中的晶圓追蹤。
追溯性：追溯晶圓來源，幫助進行質量控制和故障排除。
質量控制：用於識別並分離有缺陷的晶圓或標記檢查區域。

行業標準

SEMI T7：規範使用二維數據矩陣碼對雙面拋光晶圓進行背面標記。
SEMI M12 和 M13 0998：矽晶圓字母數字標記的標準。
SEMI T1：規範矽晶圓的BC-412條碼背面標記。