Wafer Marking Studio

关键词: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412

半导体产业是现代科技领域中一个迷人且至关重要的部分。
什么是半导体？
半导体是指电导率介于导体（如金属）和绝缘体（如陶瓷）之间的材料。它们是现代电子技术的基石，包括计算机、智能手机和其他数字设备。

什么是硅晶圆？

硅晶圆是由高纯度晶体硅切割成的薄片，用作半导体设备的基础材料。它们是集成电路（IC）和其他微电子设备的基板。

硅晶圆的生产工艺

欲拉法：硅晶圆通常通过欲拉法（Czochralski法）生产。这包括从熔融硅池中拉出单晶硅锭，然后将硅锭切割成薄片晶圆。
晶圆制备：晶圆需经过多个工序以去除杂质和缺陷，包括化学蚀刻、抛光和清洁，以确保表面光滑且无缺陷。
掺杂：通过向硅晶圆中引入杂质来改变其电学特性。这一过程称为掺杂，可以创建n型或p型半导体。

应用

硅晶圆被广泛应用于以下领域：
集成电路（IC）：硅晶圆的主要用途是制造几乎所有电子设备中使用的集成电路。
太阳能电池：硅晶圆也用于制造太阳能电池，以支持可再生能源应用。
传感器与微机电系统（MEMS）：硅晶圆被用于制造各种应用的传感器和微机电系统。

硅晶圆背面标记

背面标记的重要性

硅晶圆背面的标记对于识别、追踪和质量控制至关重要。SEMI字体、SEMI T7符号和BC412符号, 这些标记确保每片晶圆在生产过程中能被精确追踪。

标记类型

蚀刻标记：通过激光蚀刻技术形成，标记深度通常为12到25微米。这些被称为“硬标记”的永久标记确保长期识别。
退火标记：通过将硅表面加热到特定温度形成，退火标记会引起轻微的变形，从而形成可见标记。

背面标记的用途

识别：包括序列号、SEMI字体、SEMI T7符号和BC412条码或其他标识符，以便于生产过程中的晶圆追踪。
追溯性：用于追溯晶圆来源，帮助进行质量控制和故障排查。
质量控制：用于识别并分离有缺陷的晶圆或标记检查区域。

行业标准

SEMI T7：规范使用二维数据矩阵码对双面抛光晶圆进行背面标记。
SEMI M12 和 M13 0998：硅晶圆字母数字标记的标准。
SEMI T1：规范硅晶圆的BC-412条形码背面标记。